ベアリング＆モーション技術の総合情報誌「bmt」2019年11月号「特集1：自動車」「特集2：半導体製造プロセス」が発行！

　ベアリング＆モーション技術の総合情報誌「bmt（ベアリング＆モーション・テック）」の第21号となる2019年11月号が11月25日に小社より発行された。

　今号は、特集1「自動車」、特集2「半導体製造プロセス」で構成。

　特集1「自動車」においては、本年10月24日～11月4日に開催された「東京モーターショー2019」に見るモビリティの動向と、ICEの燃費向上および電動車両の電費向上に貢献する、潤滑油剤を含む最新のベアリング＆モーション技術を紹介する。

　また、特集2「半導体製造プロセス」では、本年12月11日～13日に開催される「SEMICON Japan 2019」を通して半導体製造に関わるトレンドを紹介するとともに、半導体製造プロセスにおける低発塵や高速・高加減速、高精度などの要求に対応する最新のベアリング＆モーション技術を紹介する。

特集1：自動車

◇「東京モーターショー2019」に見るベアリング＆モーション技術・・・編集部
◇粘度指数向上剤の違いによる燃費向上効果についての検討・・・エボニック ジャパン　井上 保明
◇ステアリング補助機能付ハブベアリングの開発・・・NTN　宇都宮 聡
◇自動車製造工程・車載機器におけるモーション・プラスチック技術の適用・・・イグス　北川 邦彦 氏に聞く

特集2：半導体製造プロセス

◇「SEMICON Japan 2019」、「次代のコアになる。」のテーマで開催・・・SEMIジャパン　浜島 雅彦
◇SEMICON Japanに見るベアリング＆モーション技術・・・編集部
◇パワー半導体用基板の技術と適用展開・・・フェローテック　大島 久和 氏に聞く

連載

注目技術：ITC Sendai 2019 企業展示に見るトライボロジー関連技術・・・企業展示出展各社

トピックス

日本トライボロジー学会、ITC Sendai 2019を開催
日本包装機械工業会、JAPAN PACK 2019開催
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