SEMICON Japan 2017が開催

 世界最大級の半導体製造サプライチェーンの国際イベント「SEMICON Japan 2017」が12月13日~15日、東京都江東区の東京ビッグサイトで、“マジックが起きる。”をテーマに752社/1760小間と昨年を上回る規模で開催された。第41回目を迎える今回、ベアリング・モーション機器関連では、以下のような出展があった。
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 ジェイテクトは、ジェイテクトは、クリーン環境用クリーンプロベアリングの性能を従来よりも大幅に向上させた「NEWクリーンプロベアリング」を展示した。従来比で発塵量を50%低減させ、軸受寿命を10倍以上に向上、半導体やフラットパネルディスプレイ(FPD)などの製品歩留りや品質の向上に貢献し、搭載装置のランニングコスト低減や稼働率向上に寄与する。
semi02ジェイテクト「Newクリーンプロベアリング」

 日本ベアリングは、オイレス工業との共同開発により、エアベアリングを摺動部に採用したスライドガイド「エアスライドガイド」を参考出品した。エアベアリングにより非接触となるためメンテナンスフリーで使用できるほか、グリースを必要としないためクリーンルームで使用できること、摩擦がほぼゼロのためスムーズに動くことなどをアピールした。
semi03日本ベアリング「エアスライドガイド」

 ハイウィンは、ハイウィンは、エンコーダ付きステッピングモータで、50~100%の範囲で把持力を1%単位で制御でき、変形しやすいワークや壊れやすいワークを把持でき繰返し位置決め精度が±0.01mmの電動グリッパ「XEGシリーズ」(2017年度グッドデザイン賞受賞)を展示した。
semi04ハイウィン「XEGシリーズ」